半导体的机会和增长来自新兴应用市场！
随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长机会。据预测，到2019年，中国在人工智能的市场规模有望达到500亿元。
一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加速，各大细分市场，在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。 正值全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大，有关机构分析，未来十年投资规模将超过1700亿美金。巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位，是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。深圳依托5G通信试点契机借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇，致力于建设第三代半导体产业聚集区.将引领5G手机、电子、半导体、新材料等高端制造业的快速发展。
2020第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将与第四届手机3C智造展同期举办，将于2020年7月2日至4日深圳会展中心举办，总展出面积5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，同期将举办“2020第三届“5G&半导体产业高峰会”“2020第五届曲面玻璃/柔性显示技术峰会”“2020第五届手机3C制造暨智能工厂大会”等一系列活动，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
上届回顾：由中国通信工业协会携手深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳中瑞会展/中新材会展公司主办于2019年6月14- 16日在深圳会展中心举办“第二届深圳国际半导体展（简称 Semiexpo 2019)”同期举办“第四届国际智能智造/手机3C自动化展”. 本届展会展出面积47500平米。展会为期3天、593家展商在1、6号等馆展示了5G时代新材料\设备和解决方案，包括中芯国际、伯恩光学、基本半导体、国民技术、嘉楠耘智、华润微、深南电路、南方集成、佰维存储、沃格光电、大族激光、台群精机、佳顺达、灵猴、拓斯达、吉迪思、托普科、标谱、优傲、新纶科技、联得、宇晶机器、劲拓、华工激光、基恩士、韵腾激光、中国船舶718所、安达、新益昌、金创图、泰德、中科飞测、菱电实业为代表的半导体设计、制造和封测领域以及半导体显示、手机3C自动化等领域智能装备和先进的解决方案商；开展第一天人气爆满。
2020 宣传方案：
1、与业内30多家行业协会、50多家行业媒体强强联合、线上线下整合资源通过网站、微信、EDM、杂志、电视台、户外广告、专业网络推广平台等多种渠道推广展会.电邮群发、短信及电话营销等方式、定期精准推送展会新闻给行业用户。
2、全年度推出展会宣传画册、宣传折页、海报、手提袋、门票等各式因刷屏资料150万份.全年度参加行业内展会，新技术新产品发布等多样化市场推广活动推广展会、邀请行业买家通过大数据营销方案深入挖掘和分析展会的受众群体，并通过整合线上线下渠道资源直接触达，更精准，更灵活辐射行业用户。
3、全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5G通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、手机、触控面板、柔性显示领域、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加。
参考资料：
Semiexpo Shenzhen
举办地区：深圳
展会日期：2021年07月28日-2021年07月30日
开闭馆时间：09:00-18:00
展览面积：55000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
