发硬件产品、寻消费端机会、造自研芯片……进入2019年，人工智能企业正集体向“硬核”转身。根据记者不完全统计，仅5月就已有科大讯飞、商汤科技、依图科技、云知声等4家AI头部企业，发布新硬件产品或方案。通过软硬一体化的布局，更深更广地赋能百业，人工智能正在让降本、增效、便捷更加看得见、摸得着。
聚焦硬件产品，发力消费端寻找“杀手级”应用
在近日举行的新品发布会上，科大讯飞一口气带来了6个消费端的新产品，分别为：翻译机3.0、智能办公本、讯飞录音笔、讯飞转写机、讯飞学习机。以录音笔为例，实现了1小时录音5分钟成稿，录音、转写、分享、文件编辑管理全链路打通。
从上演智能音箱“大战”，到可穿戴设备“火热”、翻译棒更加低门槛化……向消费端发力，寻找AI领域的“杀手级”应用，让更多的消费者能感受到智能生活的便捷，是目前不少AI公司共同探索的方向。
有业内人士认为，AI To C的产品，发展周期要比AI To B要长，但一旦C端的数据和技术解决了，规模增长速度会是B端的几十倍。这也是一些消费电子类的企业，在C端积累了大量数据后，投向人工智能怀抱的原因。
以华米为例，其建立了规模巨大的生物特征和运动数据库，辅以自研可穿戴智能芯片，可以提供源源不断的数据支持来“喂养”智能医疗。
自研智能芯片，软硬一体化驶向智能物联网
除了发力消费端，近年来AI芯片成为巨头、新贵逐鹿的战场。不仅高通、特斯拉等企业纷纷推出智能芯片，国内不少初创企业也集体造“芯”，包括寒武纪、地平线、云知声、出门问问、思必驰等。
本月，依图科技在上海推出其首款视觉推理AI芯片产品“求索”，以及基于该芯片构建的软硬件一体化系列产品和行业解决方案。“‘算法即芯片’这句话是本质，只有能找对问题，找对场景，用对算法，并为此定制芯片，才有可能做到极致性价比。”依图科技首席执行官朱珑说。
将算法优势固化到芯片上，似乎成为一种新的路径。云知声 AI 技术开放日上，云知声董事长、首席技术官梁家恩表示，云知声构建了语音感知、认知和表达技术、AIoT（人工智能与物联网）芯片，以及超算平台与图像、翻译拓展等多项技术，并将这些能力封装在自研的人工智能芯片上。
事实上，人工智能技术在物联网端的应用，是一片正在开拓的蓝海，不少芯片设计公司也开始叠加AI能力，布局智能物联网。“AI企业集体造芯既是无奈之举，也是必由之路。”越秀产业基金新制造投资部总经理吴煜表示，单纯提供算法很难实现业务变现，而结合场景提供芯片，可以构建软硬结合的生态体系，实现细分场景的竞争突破。
“AI专用芯片很难一家独大，会衍生出种类丰富的场景化、定制化产品路径。”吴煜说，但在AI通用芯片领域，逐渐会呈现出向头部企业集中化的趋势。
以产品带场景，与实体经济融合刷出“存在感”
有了硬件产品的加持，赋能的深度和广度正在进一步拓宽。从过去提供一块“砖”，到现在提供整体解决方案，AI赋能百业正刷出更多“存在感”。
近日，商汤人工智能峰会上，商汤就公布了一系列围绕智能城市、健康、零售、教育等行业的产品及解决方案，包括面向行业用户的人脸识别门禁机，以及面向教育的入门基础教材、SenseRover系列小车等。
“过去，人们对于人工智能的了解还停留在‘听说’的阶段，并没有真正‘认识’或‘触及’这项前沿科技。现在技术渗透到垂直领域，为普通人带来生活的改变和价值。”商汤科技首席执行官徐立说。
为了全场景、沉浸式的建设方案，多个优势地区都开始发力。上海是采取“揭榜挂帅”机制，面向全球发布人工智能应用场景建设实施计划；合肥则是利用华为、科大讯飞、寒武纪等企业的聚集，发挥中国科技大学的学术优势，形成了“芯片+智能超算+核心技术+消费应用”的产业上下游布局。
“人工智能赋能百业，要解决供给和需求侧不匹配的难题，针对具体企业痛点、具体业务环节，进行具体分析。”上海交通大学人工智能研究院副院长王延峰认为，隔行如隔山，即使在同一行业，成熟的大企业和中小企业对智能化的需求也有所不同。AI企业的下一步赋能，就在于突破核心技术，从“专用”走向“综合”，从单点突破走向场景融合。
