台湾光电及激光展览会展商名录/电子会刊

半导体材料：单晶棒、基板、晶圆、晶粒

半导体制程设备：晶圆(长晶扩散曝光蚀刻)、组装(切割黏着封装)、测试(环境探针老化)、厂务(自动化无尘室)

光电元组件：发光微波检光感测影像等元组件 光机电整合、微机电系统、奈米技术

精密仪器：光学、电子、真空、分析、量测、检测等仪器及设备

雷射应用：工业雷射(切割焊接标记)、微加工雷射(钻孔划线剥除改质)、实验室雷射、医用激光、雷射全像、雷射外围设备及材料

光传输：光纤光缆、光通讯组件、光通讯系统设备、光量测设备（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

光信息(输出入储存设备)：光学引擎、芯片组、感光鼓、光学读取头、染料

生医光电：医用感测、影像、照明、雷射操控、远距医疗、生态应用

3D打印：3D打印系统设备、3D量测软件、3D扫描、RE逆向工程

真空镀膜：靶材、真空洗净薄膜设备(蒸镀溅镀/CVD)