深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会门票

深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会（Semiexpo Shenzhen）由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会共同举办。多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术，包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。

深圳国际半导体/5G/新兴应用展Semiexpo Shenzhen展示了5G时代新材料\设备和解决方案，包括中芯国际、伯恩光学、基本半导体、国民技术、嘉楠耘智、华润微、深南电路、南方集成、佰维存储、沃格光电、大族激光、台群精机、佳顺达、灵猴、拓斯达、吉迪思、托普科、标谱、优傲、新纶科技、联得、宇晶机器、劲拓、华工激光、基恩士、韵腾激光、中国船舶718所、安达、新益昌、金创图、泰德、中科飞测、菱电实业为代表的半导体设计、制造和封测领域以及半导体显示、手机3C自动化等领域智能装备和先进的解决方案商。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

深圳国际半导体/5G/新兴应用展Semiexpo Shenzhen观众覆盖了来自半导体制造、设计、封测、晶圆硅片、材料及设备、3C电子、5G通信、汽车电子、智能家电、智慧终端、人工智能、大数据、云计算、智慧显示、智能制造、机器人、智能家居、智慧医疗、触控柔性显示、工业自动化、车载显示、物联网应用、 智慧养老、智慧城市等领域。富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能装备、长城开发、星星科技、伯恩、创维等企业组团。为半导体制造行业暨3C手机自动化制造技术领域搭建了一个最专业的行业交流及宣传推广平台。