- 我的门票
- 我的展会
- 我的行业
- 登录/注册
日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办周期
1年1届
展览面积
1.6万㎡
展商数量
375家
观众数量
1.8万人
门票折扣价 无票
规模度
专业度
评价度
观众度
市场度
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
展商名录/电子会刊
日本东京IC与传感器封装技术展览会
展商数量：0
￥0.00
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料组件、IC封装分析模拟软件、半导体器件检测设备
SATS/契约设计服务、电镀蚀刻材料及设备、MEMS设备封装设备 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
展位图
立即获取
展商名录/电子会刊
立即获取
日本东京IC与传感器封装技术展览会展位咨询
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会门票咨询
日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆
通知提醒
工作时间: 周一至周五 09:00-18:00
传感器展会
传感器展会资讯
2023-08-10 10:08:12 31
日本东京IC与传感器封装技术展览会
2021.01...查看展会时间
门票折扣价： 无票
我的
门票- 展位申请
