随着各类电子产品对小型化的需求持续上升，对点胶和胶黏剂技术的要求也在提升。一方面需要对点胶注胶控制系统进行优化；另一方面，必须提高点胶注胶精度，提高生产速度和可靠性，以获得最佳的喷涂效果。
事实证明，不久前结束的慕尼黑上海电子生产设备展上将点胶行业排头兵集聚，果真“好戏连台”。集中展示的各种新型胶黏剂以及点胶注胶高性能设备，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业专业观众呈现了丰富的点胶及胶粘剂整体创新解决方案，令人大呼过瘾~
胶水发展多元化，为创新应用“注”力
全球粘合剂市场知名厂商汉高在展会期间全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。其中包括LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产；在光通信产品方面，汉高用于器件组装的高性价比新产品LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供极高的粘接强度，更长的操作时间，尤其适用于光纤、陶瓷、滤镜、金属和塑料等材料的粘接......
德路DELO在展会现场所展示的粘合剂则正是符合微机电系统封装飞速发展要求的产品。消费电子产品正在蓬勃发展，而电子设备则通过微机电系统变得更具有交互性、更人性化。创新的产品需要与之匹配的粘合剂，德路DELO这些独特的粘合剂将柔韧性和高强度合二为一，便于加工，适用于日趋小型化的微机电系统。
在装配应用中制造商使用的点胶材料类型包括粘合剂、密封剂、涂层、底漆、润滑剂、锁线器和导热间隙填充物，通常可分为环氧树脂体系、硅胶材料体系、聚胺脂材料体系、丙稀酸树脂体等。据了解，WEVO现场展示的环氧树脂胶温度使用范围可达-40℃至180℃，与金属表面有很好的粘接性，耐高低温循环，可操作时间长，符合UL 94 V-0标准，硬度范围可达Shore-D 40-90，在高温下也保有稳定的电性能，并且具有良好的导热性。
好乐则在展会现场展示的新型UV固化的导热胶Vitralit 6129，其为丙烯酸的单组分UV导热胶，该胶水粘度适中，易于施胶，可以通过点胶、丝印、刮胶等多种方式灵活点胶。另外，该胶水固化方式非常灵活，可以通过UV光、促进剂或加热的方式进行固化，非常适合于电子元器件或零部件等对温度敏感的应用。
消费电子方寸之间，凸显点胶设备精密智控
除了胶粘剂本身性能、配比的创新发展之外，随着消费电子产品轻量化、超薄化的普及，其高速更新换代推动着胶粘剂行业不断发展，集中体现于点胶设备的不断创新与改革上。举例而言，诺信EFD现场演示的的Performus X系列点胶机，可通过对胶黏剂、润滑剂及其他组装流体的精密控制，从而增加产能、提高产量并降低生产成本。Performus X100点胶机配有0-100 psi(0-7 bar)的调压表，适用于所有流体；配有0-15 psi(0-1 bar)的调压表，能够为稀薄流体提供更好的控制。Performus X15和X100点胶机配有真空控制和便捷的教导功能，能够简便地设置初始胶点尺寸及I/O连接。
肖根福罗格开发了一款全新的完整解决方案，专门用于高压电池包的封装。该系统由高性能注胶头Dos HP和PailFeed 200 Abrasive备料系统组成，即使在使用高粘度带研磨性导热材料时，也可实现最高每秒80毫升的注胶速度。一体式解决方案更易于操作并具有最大的稳健性。因此，用户可受益于其简单快速的维护，使用寿命长和大大降低的维护成本。当然，用户也可以选择将两个备料系统与注胶头并联连接，这可以在灌封高压电池包时实现连续系统操作而无需停机。
此外，值得一提的是今年ViscoTec（preeflow eco-PEN,eco-SPRAY)和Voith福伊特(Voith Robotics)强强联手展示产品，两者合二为一。完美发挥高效技能，使观众叹为观止，驻足观看。全新preeflow eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机旨在迅速均匀地涂敷Panacol的一种用于做掩膜和保形涂层的胶水。这项新技术可实现完美效果，无论喷涂低粘度还是高粘度UV胶均可提供优异的边缘清晰度，现场观众亲身了解到了如何实现点胶以及复杂的表面涂覆，有效提高品质和产量并能提供更高的可靠性。
除了各大展商的精彩展示外，同期举办的“2019国际点胶与胶粘剂技术创新论坛”是一场关于电子行业用胶市场、技术及应用深入研讨的盛会。论坛同样聚集陶氏化学、好乐、新安化工等国内外主流胶粘剂厂商、设备供应商、终端用户及来自德国的行业专家，以“如何应对5G带来的挑战及其机遇”、“新型胶水和点胶技术的发展”、“胶黏剂和点胶技术在汽车电子等行业的发展趋势和案例分享”等为主题，畅谈了胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状。
不难看出无论是点胶机设备还是点胶材料，随着中国电子制造业的蓬勃发展，以及各种宏观环境的变化，整个点胶系统的自动化水平正在不断提高，解决各类工艺要求的能力不断提升，尤其是以机器视觉、软件算法和机器学习为代表的智能技术正在开始渗透进入这一领域，逐步构筑着电子制造行业的智能化未来基石。
