2020中国国际电子封装测试展览会 China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 时间：2020年4月9日―11日地址：深圳会展中心 ◎主办单位：中国电子学会电子材料学分会 ◎ 承办单位：上海昶文展览服务有限公司 ◎ 国内专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。 中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。由中国电子学会电子材料学分会主办的“2020中国国际电子封装测试展览会”将于2020年4月9日-11日在深圳会展中心隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！ 本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。 ◎ 观众组织： 1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购； 2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会； 3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中； 4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观； 5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。 ◎ 展示内容： 一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等; 二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等; 三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等； 四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等; 五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等； 六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等 @font-face{ font-family:"Times New Roman"; } @font-face{ font-family:"宋体"; } @font-face{ font-family:"Wingdings"; } @font-face{ font-family:"黑体"; } @font-face{ font-family:"Lucida Console"; } @font-face{ font-family:"Arial"; } @font-face{ font-family:"Garamond"; } @font-face{ font-family:"Arial"; } @font-face{ font-family:"新宋体"; } @list l0:level1{ mso-level-start-at:2011; mso-level-number-format:bullet; mso-level-suffix:tab; mso-level-text:"◎"; mso-level-tab-stop:21.7500pt; mso-level-number-position:left; margin-left:21.7500pt;text-indent:-21.7500pt;font-family:宋体;mso-bidi-font-family:'Times New Roman';font-weight:bold;} @list l0:level2{ mso-level-number-format:bullet; 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中国将成为全球最大的航空市场展会时间：2020年2月19日-21日 随着中国经济的持续高速发展，航空航天技术的进步，在市场规模持续增加、消费群体持续扩大、保障能力持续提升三大因素支撑下，中国航空产业以每年10%的复合增长进入快速的发展时期，预计到2030年中国将超过美国，成为全球最大航空市场。 根据《世界空中力量》显示，目前中国拥有各类飞机超过8000架，未来10年将再增加各类飞机超过10000架；中国商飞自组研制的大飞机919项目已经获得成功，截至2018年底订单已经超过1000架。随着飞机数量的增长，将带动相关配套产业的快速发展，机载设备、系统、部件和结构、维修及工程、研制和测控设备的市场需求将得到进一步巩固。 航空电子、测试技术汇集浦东 高速发展的中国航空市场，伴随着飞机保有量的增长，航空制造业的水平提升，航空电子、航空测试作为航空工业核心技术，市场需求量将显著增加。AET2020作为亚太地区专注航空电子、测试领域的交流平台，将为世界上最具活跃的航空市场提供从航空电子、测试领域一站式解决方案。 我们将力图打造一个更大的商贸平台，在这里我们可以百花齐放新的思想，可以与航空电子、航空测试领域人士参加各自专题交流会、座谈会以及行业论坛，关注新的解决方案，我们的目标是与中国航空制造业共进，致力于成为航空电子、测试领域企业开拓中国市场的合作伙伴。 参展范围 航空电子部分 航空系统：通信系统、导航系统、显示系统、飞行控制系统、气象雷达、防撞系统、光电系统、电子预警、战术任务系统、军用通信系统、空中救护、地空互联、起落架系统、机上娱乐系统、照明系统、防火系统、防冰系统、环控系统、电源系统、无人机航空电子系统 机载设备：飞机机载电台、应答机、广播式自动相关监视、应急定位发射机、求救信号弹、音频面板、对讲机、飞行记录器、自动导航装置、补偿器、模式控制面板、飞行管理系统、飞行显示器、发动机状态监控系统、嵌入式电压表、防撞系统、飞机天线、机载雷达、NAV/COMNAV/COM、GPS、甚高频全向信标、无线电方位测定器、机载测距机、防冰系统、飞行数据计算机、无线电收发机、高频通信收发器、飞机客舱娱乐设备 电子元件、插件：飞机电连接器、航空电缆、飞机点火装置、电池、导航灯、防撞灯、降落灯、位置传感器、位移传感器、倾斜度传感器、水平传感器、温度传感器、热电偶温度传感器、温度探头、压力传感器、测力传感器、扭矩传感器、皮托管、航空航天业加速度计、惯性导航系统、火灾探头、金属屑末检测器、麦克风、印刷电路板、半导体、集成电路 飞行仪表：姿态仪姿态仪、飞机风速表、高度表、高度表-升降速度表-GPS、航向指示器、磁罗盘、转弯指示器、升降速度表、马赫数表、转速表转速表、加速度计、火灾探头、燃料仪表、航空时钟航空时钟、惯性导航系统、皮托管、温度探头 其它：软件、模拟器、航空摄影、摄像、教育和培训、空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理 航空测试部分 设计工艺与设计工程：设计工具，工艺&模拟；设计建模、集成建模；工程分析软件；电子&航空电子设计；软件开发/仿真/分析；推进器开发/仿真；虚拟/数字技术；快速还原；产品数据管理、产品生命周期管理；设计/工程咨询；设计材料，元件，系统供应商；液压能力&控制工艺；运动控制&相关工艺；电子元件；微系统&纳米系统；微电子/嵌入式系统；航空电子系统；紧固/连接器件；机械能源；阀&泵；发动机/马达；传感器；光电子器件；诊断系统；连接器；材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢 测试、评估、检查：空气动力学、风洞测试；结构&疲劳度测试；材料测试；发动机、推进器测试；流体动力测试；航空电子、数据总线测试&仿真；软件测试；电缆&配线测试；电子学测试；电磁兼容测试；环境测试；非破坏性测试；机械化测试；耐久性、可靠性测试；声学测试；震动测试；热真空测试；燃料、燃料系统测试；飞行测试、分析；遥感系统；通信、射频、微波测试；碰撞测试；人工测试；安全、易燃性测试；操作性测试、评估；传感器&变频器；光子学；数据获取、信号分析；品质测试；测试数据管理，网络、自动化；自动化测试设备；实验室、测试单元；测试服务；测试工作台、元件设计 产品与组装：电脑控制加工；电脑编程&确认；修正、表面工艺；加工、加工系统、加工设计；连接工艺；铸造；电脑设计制造；电子制造、加工、综合；自动化制造系统；装配工艺；机器人、自动操作；制造流程编制；装配流程编制；系统整合；原型制造；度量，视觉系统&质量管理 工装转包：转包加工；转包装配、集成；元件制造商；零件制造商；结构制造商；产品、系统开发、集成等 其他：工程服务外包、行业咨询、媒体、科技出版物

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